华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。 公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging (NCAP China)。该公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立。 公司目标:建设在国际半导体封测领域中具有影响力的国家级封装与系统集成先导技术研发中心,在部分领域能够引领国际产业技术发展。面向我国集成电路产业结构调整和创新发展需求,建设世界一流水平的国际化产业技术研发中心,在全球创新链中占有自己的位置,从而推动我国集成电路产业做大做强。 公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品应用以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发,为产业界提供系统解决方案。
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司是一家专业从事高端LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的高新技术企业。公司成立于2018年2月1日,为杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司双方协议注册成立,注册资本12.亿元人民币。公司位于厦门市海沧区兰英路99号,主要设计和制造GaN外延蓝绿白光LED芯片、GaAs外延红光LED芯片、GaAs外延激光器件芯片、InP光通讯器件芯片以及第三代功率半导体芯片等化合物半导体芯片,公司现有员工1000余人。经济效益显著。2020年建成试产,当年完成产值3588万元,缴纳税收222万;预计三年内年产348万片4-6吋晶圆40亿元年产值!创造税收1.4亿元。研发能力突出。坚持自主研发,申请发明专利36篇,实用新型17篇,外观设计2篇;2020年研发投入1288万元。2021年研发费用3755万元。主要产品包括GaN基LED,GaAs基LED。市场应用广阔。公司主要产品包括GaN基LED,GaAs基LED,在小间距显示,mini LED 显示屏,红外光耦,安防监控,车用LED等领域具有广泛应用。